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软封装事业部自2005年投入生产以来,已引进20多台新型超声波全自动邦线机和自动贴片机。具有严格完善的质量控制系统,所有加工过程均在万级和千级净化车间进行,可以提供高质量的COB加工服务以及超薄封装等。加工的产品包括数码产品、MP5、SD卡、SIM卡、FLASH存储器、电脑外设产品等,目前邦定产量已达250万线/月 。

机器设备运作图


COB绑定前及绑定后的对比图片

绑定前:


绑定后:




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